「原生幣」(Native Coin)指的是擁有自己獨立主鏈(Layer 1 區塊鏈)的加密貨幣(例如 Bitcoin 的 BTC、Ethereum 的 ETH、Solana 的 SOL),用來支付該網路的交易手續費(Gas Fee)並維持網路安全。這與寄生在其他區塊鏈上的「代幣」(Token,如 ERC-20 代幣)不同。
近年(特別是 2024 年至 2026 年)加密貨幣市場中,最受關注、技術最新或剛主網上線不久的熱門原生幣(Layer 1)主要集中在高性能公鏈、模組化區塊鏈、AI 結合以及並行 EVM(Parallel EVM)四大賽道。以下為您整理最具代表性的最新原生幣:

新世代高性能公鏈(Move 語言系)
這類公鏈採用了源自 Meta(Facebook)開發的 Move 程式語言,主打高併發處理能力與極高的安全性。
SUI (Sui Network)
定位: 專為高吞吐量、低延遲設計的 Layer 1 公鏈。
特性: 採用對象模型(Object-centric model)以及並行交易處理。近一兩年在 DeFi、遊戲和鏈上交易量的表現極其強勁,被市場視為 Solana 最強大的競爭對手之一。
APT (Aptos)
定位: 同樣由 Meta 前團隊打造的矽谷貴族公鏈。
特性: 與 Sui 類似但架構略有不同,近期積極與傳統大型科技公司與金融機構(如微軟、南韓電信巨頭)展開 Web3 應用合作。
並行 EVM 賽道(Parallel EVM)
這類公鏈完美相容以太坊的開發環境(EVM),但打破了以太坊傳統「一次只能處理一筆交易」的限制,改成「多筆交易同時處理」,大幅提升速度並降低手續費。
SEI (Sei Network)
定位: 第一個宣示進軍「並行 EVM」並成功落地主網的 Layer 1 原生幣。
特性: 專為去中心化交易(DEX)優化,擁有極快的區塊確認速度,近期生態系正快速擴張。
MONAD (Monad)
*(市場高度關注的新星)*
定位: 2025/2026 年最具話題性的超高性能並行 EVM 公鏈。
特性: 承諾達到每秒 10,000 筆交易(TPS),在開發者社群中擁有極高的熱度,其原生代幣的推出與主網生態是當前市場焦點。
模組化與數據可用性(Modular Blockchain)
傳統區塊鏈(如以太坊)要把所有事情自己做完;模組化區塊鏈則是「專人專職」,把共識、執行、數據儲存拆開,藉此實現無限擴展。
TIA (Celestia)
定位: 第一個將「模組化數據可用性(DA)」概念成功商業化的 Layer 1。
特性: 其他 Layer 2 擴展鏈可以把資料丟給 Celestia 儲存,大幅降低成本。TIA 作為原生幣,在過去兩年的模組化熱潮中扮演核心角色。
DYM (Dymension)
定位: 模組化結算層公鏈(又被稱為 RollApp 的互聯網)。
特性: 允許開發者輕鬆發射自己專屬的應用鏈,並由 Dymension 提供安全的結算服務。
AI 與去中心化算力公鏈(DePIN / AI)
隨著人工智慧爆發,將區塊鏈與去中心化硬體、算力相結合的 Layer 1 原生幣成為全新主旋律。
TAO (Bittensor)
定位: 去中心化人工智慧公鏈。
特性: 它是將加密經濟學與機器學習結合的 Layer 1 網絡。不同子網(Subnets)在上面提供不同的 AI 模型與算力,TAO 作為其原生幣負責調度與激勵。
💡 核心觀察摘要
| 原生幣符號 |
所屬區塊鏈 |
核心技術標 |
市場當前定位 |
| SUI |
Sui Network |
Move 語言、並行執行 |
高性能公鏈,Solana 的強烈競爭者 |
| SEI / MONAD |
Sei / Monad |
並行 EVM (Parallel EVM) |
解決以太坊卡頓、相容舊生態的新解方 |
| TIA |
Celestia |
模組化區塊鏈 (DA Layer) |
基礎設施底層,為其他鏈提供超便宜的儲存 |
| TAO |
Bittensor |
AI + 去中心化網路 |
AI 賽道的領頭羊公鏈 |
延伸閱讀:2026年原生代幣價格
⚠️ 風險提示:
新誕生的 Layer 1 公鏈與原生幣雖然技術創新、在牛市中往往有極高的爆發力,但其生態系統是否能長期留住開發者與用戶仍需要時間檢驗。投資前請務必做好技術與代幣經濟學(Tokenomics)的深入研究。
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